三星、ASE、eSilicon、Rambus和Northwest Logic举行14nm 2.5D/HBM2/SerDes现场研讨会

　　本次现场研讨会在东京和上海举行，届时将展示完整的FinFET HBM2供应链解决方案

　　2017年11月16日中国上海和日本东京，三星电子、ASE Group、eSilicon、Rambus和Northwest Logic联合提供完整的基于FinFET的高带宽内存(HBM)供应链解决方案。HBM2是JEDEC定义标准，利用2.5D技术将SoC与HBM内存堆栈互联。HBM2现正用于极高带宽应用中。本次研讨会将提供完整的基于FinFET的供应链，它目前利用先进的IP和2.5D技术为客户提供设计。

　　面对面现场研讨会，“面向高性能连网、计算、深度学习和5G架构的14nm 2.5D/HBM2/SerDes联盟”将于12月11日在东京举办，并于12月14日在上海举办。本次活动免费，但须在12月5日18点前完成注册。日程安排：

　　10:30签到并联谊

　　11:00 三星介绍HBM2内存解决方案

　　11:30 三星介绍介绍14nm FinFET技术在内的铸造解决方案

　　12:00 ASE介绍2.5D封装

　　12:30午餐

　　13:30 eSilicon介绍ASIC和2.5D设计与实施、HBM2 PHY高速内存

　　14:00 Rambus介绍高性能SerDes

　　14:30 Northwest Logic介绍HBM2控制器

　　15:00鸡尾酒联谊招待会和幸运抽奖

　　ASE Group公司研发副总裁CP Hung表示：“ASE与我们的客户密切合作，从开发的早期阶段一直到最终产品发布的整个过程中，始终贯彻实施HBM，以打造高性能产品。我们期待在新产品上市后分享我们在这些关键领域的专业知识。”

　　eSilicon策略与产品副总裁Hugh Durdan表示：“eSilicon公司目前用HBM2 PHY以及高级ASIC设计和封装功能生产HBM客户芯片，以实现高性能连网和人工智能。自2011年以来，我们一直在进行2.5D的研发，我们对实现这些复杂ASIC的效果感到满意。”

　　“凭借近30年高速接口设计经验，Rambus公司开发了先进的SerDes和内存IP核心技术，解决了通信、连网和数据中心市场的功率、性能和容量方面的难题。我们在这类研讨会上与IP生态系统的其他领军人物一起分享我们的专业知识，很高兴能帮助我们的客户为市场提供高品质的全面解决方案。”

　　Northwest Logic总裁Brian Daellenbach表示：“Northwest Logic的高度可配置HBM2控制器正广泛应用于各种高性能HBM2应用中。本次研讨会提供了快速了解HBM2的绝佳机会，可以学习如何运用它来打造高性能应用中高度差异化的产品。”

　　注册开放时间和细节参见14nm 2.5D/HBM2/SerDes联盟研讨会网页。

　　关于三星电子有限公司

　　三星推出许多变革理念和技术，激发世界发展动力，塑造了未来的世界。该公司重新定义了电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数字家电、网络系统以及内存、系统LSI和铸造技术的世界。有关近期新闻，请访问三星新闻中心http://news.samsung.com。

　　关于ASE Group

　　ASE Group是组装、测试、材料和设计制造领域独立半导体生产服务领先供应商。作为全球行业翘楚，为了满足行业对更快、更小并且性能更高芯片的不断增长的需要，集团通过ASE Group旗下的USI公司及其子公司，开发并提供一系列技术和解决方案产品组合，包括IC测试程序设计、前端工程测试、晶圆探针、晶片凸块、基板设计和供应、晶圆级封装、倒装芯片、系统级封装、成品测试和电子制造服务。有关ASE Group的详细信息，请访问 www.aseglobal.com 或twitter @asegroup_global。

　　关于eSilicon

　　eSilicon是一家复杂FinFET级ASIC设计、定制IP和高级2.5D封装解决方案的独立供应商。我们的ASIC + IP协同增效包括14/16nm制程下为FinFET技术提供完整且通过硅验证的2.5D/HBM2平台。在专利知识库和优化技术的支持下，eSilicon提供透明、协作、灵活的客户体验，为高带宽连网、高性能计算、人工智能(AI)和5G基础设施市场提供服务。

　　关于Rambus

　　Rambus创造出创新的硬件和软件技术，推进了数据中心到移动edge的提升。我们的芯片、可定制IP芯核、架构许可证、工具、软件、服务、培训和创新增强了客户的竞争优势。我们在行业内进行广泛合作，是一流的ASIC和SoC设计师、铸造厂、IP开发人员、EDA公司和验证实验室的亲密合作伙伴。我们的产品被集成到数以百亿计的设备和系统中，为各种应用领域提供动力和保障，包括大数据、物联网(IoT)、移动支付和智能票务。在Rambus，我们精益求精。有关详细信息，请访问 rambus.com。

　　关于Northwest Logic

　　Northwest Logic于1995年成立于俄勒冈州比佛顿，提供通过硅验证且易于使用的高性能IP芯核，包括高性能PCI Express解决方案 (PCI Express 4.0/3.0/2.1/1.1芯核、DMA芯核和驱动程序)、内存接口解决方案(HBM2、DDR4/3、LPDDR4/3、MRAM)以及MIPI方案(CSI-2、DSI-2、DSI)。这些解决方案支持包括ASIC、结构化ASIC和FPGA在内的各种平台。

　　eSilicon是eSilicon公司的注册商标，eSilicon徽标是该公司商标。其他商标或商品名称均为其各自所有者的财产。

　　联系人：

　　Sally Slemons

　　eSilicon Corporation

　　408-635-6409

　　sslemons@esilicon.com

　　Susan Cain

　　Cain Communications

　　408-393-4794

　　scain@caincom.com