Teledyne e2v 在法国格勒诺布尔的半导体生产基地，荣获了美国国防后勤局（DLA）颁发的全球认可 MIL-PRF-38535 Y级认证。

格勒诺布尔，法国 – Media OutReach - 2018 年 7 月 3日 - Teledyne e2v 已通过 DLA 的 MIL-PRF-38535 Y 级认证，成为欧洲首家、全球第三家获此殊荣的半导体生产企业。该认证简称为 QML Y 级。在应用于航空航天和国防(A&D)领域的陶瓷和非密封倒装芯片集成电路产品中，被誉为质量和可靠性的最高保障。除了 QML Y 级认证，Teledyne e2v 的陶瓷密封倒装芯片集成电路还获得了 QML V 级认证。

该公司曾与 DLA 和 NASA 密切合作，制定 QML Y 级认证的相关细则。如今，公司的工厂已经获得了 AS9100 以及 QML Q 级、V 级和 Y 级认证，成为世界上资质最高的高级半导体解决方案制造商。

Teledyne e2v 的打线接合设备此前已经获得 QML Q 级和 V 级认证；但有了 DLA 颁发的新认证，公司就可以开发出更可靠的解决方案，满足 A&D 应用领域对倒装芯片不断加大的市场需求。公司秉承致力于为客户提供最高品质设备的长期战略宗旨，获得此项认证也是这条发展道路上的重要里程碑。公司目前正计划对其最新开发的航空航天级别解决方案申请 AML Y 级认证。此次能获得在生产基地的认证，对于实现这个目标是至关重要的一步。

Teledyne e2v 的半导体总裁和总经理 Laurent Monge 说：“能够获得 QML Y 级认证，是对我们格勒诺布尔工厂全体员工努力和投入的最佳褒奖，它证明了我们在开发和打包世界领先数字和信号处理解决方案时，始终采取最严格的标准要求自己。”

在荣获 QML Y 级认证的同期，Teledyne e2v 宣布将推出“工业化和制造服务”，在半导体打包解决方案方面提供世界领先能力。Teledyne e2v 的运营和生产服务副总裁 Evelyne Tur 补充道：“能够获得非密封解决方案的 QML 认证，意味着我们现在可以提供任何应用于航空航天半导体打包解决方案的服务，包括倒装芯片、打线接合、陶瓷和塑料、密封或非密封等。

了解更多信息请访问e2v.com/IMS.

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